Ce nouveau substrat Bonded SOS a été qualifié pour la fabrication de circuits intégrés RF UltraCMOS™ STeP5 de nouvelle génération de Peregrine. Cette annonce représente un succès majeur pour les deux entreprises, explique le communiqué commun. Les deux sociétés ont pu rapidement mettre au point un substrat assurant les performances RF de pointe requises par l’industrie et le mobile sans fil.
L’expertise de SOITEC sur les technologies de collage de plaques a été utilisée pour transférer et coller une fine couche de silicium monocristallin de haute qualité sur un substrat en saphir. La couche obtenue améliore considérablement la mobilité des porteurs dans les transistors par rapport aux plaques SOS classiques. Avec ce nouveau substrat, Peregrine apporte des améliorations majeures dans les circuits intégrés RF sur le plan de la taille, des fonctionnalités et des performances, en réduisant les dimensions des circuits et en augmentant leurs performances jusqu’à 30 %.
Climat : les tourbières pourraient s’adapter à la sécheresse… sous conditions
Les tourbières sont capitales pour le stockage du carbone. Leur bon fonctionnement est un facteur de lutte contre le réchauffement climatique. Elles peuvent résister au réchauffement, si on les préserve ou si on les restaure. Les tourbières constituent l’un des...
