Ce nouveau substrat Bonded SOS a été qualifié pour la fabrication de circuits intégrés RF UltraCMOS™ STeP5 de nouvelle génération de Peregrine. Cette annonce représente un succès majeur pour les deux entreprises, explique le communiqué commun. Les deux sociétés ont pu rapidement mettre au point un substrat assurant les performances RF de pointe requises par l’industrie et le mobile sans fil.
L’expertise de SOITEC sur les technologies de collage de plaques a été utilisée pour transférer et coller une fine couche de silicium monocristallin de haute qualité sur un substrat en saphir. La couche obtenue améliore considérablement la mobilité des porteurs dans les transistors par rapport aux plaques SOS classiques. Avec ce nouveau substrat, Peregrine apporte des améliorations majeures dans les circuits intégrés RF sur le plan de la taille, des fonctionnalités et des performances, en réduisant les dimensions des circuits et en augmentant leurs performances jusqu’à 30 %.
L’Autorité environnementale rend un avis sévère sur le projet d’autoroute RCEA entre Digoin et Montmarault
Dans un avis publié le 5 février, l’Autorité environnementale (Ae) regrette le saucissonnage du projet en plusieurs procédures nuisant à la clarté d’ensemble du dossier, et souligne de nombreuses incohérences et lacunes. Elle demande une reprise du dossier en profondeur....
